Tane sınırlarında krom tükenmesi
Uygun olmayan ısıl işlem (örneğin, aşırı - yaşlanma veya kaynak sonrası yavaş soğutma), tane sınırlarında krom - açısından zengin karbürlerin (Cr₂₃C₆ gibi) çökelmesine neden olacaktır. Bu oluşumuna yol açarkrom - tükenmiş bölgeKrom içeriğinin stabil bir pasifleştirme filmi oluşturmak için gereken kritik seviyenin (kütle olarak yaklaşık %12) altına düştüğü tane sınırlarına bitişik. Bu tükenmiş bölgeler, korozyonun başlaması için tercih edilen bölgeler haline gelir ve bu da tanecikler arası gerilimli korozyon çatlamasına kolayca neden olur.
Kırılgan fazların çökelmesi
Güçlendirme elemanlarının (örneğin, Nb, Ta, W) aşırı eklenmesi, alaşımda kırılgan intermetalik fazların (TCP fazlar, σ fazlar gibi) veya kaba MC - tipi karbürlerin oluşumunu teşvik edecektir. Bu kırılgan fazlar, - fazı matris arayüzünde gerilim konsantrasyonuna neden olacak ve alaşım matrisinin dayanıklılığını azaltarak, alaşımı, gerilim ve korozyonun birleşik etkisi altında gerilimli korozyon çatlamasına karşı daha duyarlı hale getirecektir.
Tane büyüklüğü ve morfolojisi
İri - taneli nikel - bazlı alaşımlar daha az tane sınırına sahiptir ve çatlaklar bir kez başladıktan sonra tane sınırları boyunca hızla yayılabilir, bu da daha yüksek SCC duyarlılığı gösterir. Bunun tersine, ince - taneli alaşımlar, tane sınırlarının sayısını artırarak çatlak ilerlemesini engelleyebilir, ancak ultra - ince taneler, tane sınırlarının yüksek oranı ve tane sınırı kayma eğilimi nedeniyle SCC riskini artırabilir.
Artık stres
Bu, esas olarak nikel - bazlı alaşım bileşenleri için en yaygın stres kaynağıdır.mantıksız işleme ve üretim süreçleriSoğuk şekillendirme, kaynak, ısıl işlem ve talaşlı imalat gibi. Örneğin, kaynak sırasındaki termal döngü, kaynak bölgesinin ve ısıdan - etkilenen bölgenin eşit olmayan genleşmesine ve daralmasına neden olacak ve yüksek artık çekme gerilimi oluşturacaktır.
Uygulamalı stres
Aero - motor türbin kanatlarının mekanik yükü ve kimyasal ekipman bileşenlerinin basınç yükü gibi, servis sırasında alaşım tarafından taşınan dış yükü ifade eder. Uygulanan çekme gerilimi belirli bir eşiği aştığında korozyon çatlaklarının başlamasını ve yayılmasını hızlandıracaktır.
Klorür - içeren ortamlar
Klorür iyonları (Cl⁻), nikel - bazlı alaşımlar için en yaygın SCC - indükleyici iyonlardır. Yüksek - sıcaklıkta ve yüksek - konsantrasyonda klorür ortamında (deniz suyu, endüstriyel tuzlu su ve soğutma suyu içeren klorür - gibi), klorür iyonları alaşım yüzeyindeki pasifleştirme filmine nüfuz edecek ve yok edecek, oyuklanma korozyonu oluşturacak ve bu daha sonra çekme gerilimi altında gerilimli korozyon çatlaklarına dönüşecektir.
Kostik ortam ortamları
Yüksek - sıcaklıkta ve yüksek - konsantrasyonda alkalin çözeltilerde (NaOH, KOH gibi), nikel - bazlı alaşımlar,kostik stres korozyon çatlaması. Örneğin, nükleer enerji santrallerinin buhar jeneratöründe, aralıktaki konsantre alkalin ortam, nikel - bazlı alaşımlı ısı değişim tüplerinin SCC'sini indükleyebilir.
Yüksek - sıcaklıktaki su ve buhar ortamları
Yüksek - sıcaklıktaki su ve buhar sistemlerinde (kazan boruları ve buhar türbinleri gibi), sudaki çözünmüş oksijen ve hidrojen iyonları, alaşımın elektrokimyasal korozyonunu hızlandıracak ve SCC'yi tetiklemek için çekme gerilimi ile işbirliği yapacaktır.
Sıcaklık
Nikel - bazlı alaşımların SCC'si, sıcaklığa - bağlı bir olgudur. Genellikle, SCC duyarlılığı sıcaklığın belirli bir aralıktaki artışıyla artar, çünkü yüksek sıcaklık, elektrokimyasal reaksiyon hızını ve korozif iyonların difüzyon hızını hızlandıracaktır.
Çatlak ve durgun koşullar
Yarıklar (cıvatalar ve somunlar arasındaki bağlantı, kaynak bağlantısı boşluğu gibi) ve durgun ortam bölgeleri oluşmaya eğilimlidirkonsantrasyon hücreleriaşındırıcı iyonların zenginleşmesine ve yerel ortamın asitleşmesine veya alkalileşmesine yol açarak SCC riskini önemli ölçüde artırır.
